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Dairy/Drawer

사물인터넷을 통해 보는 메모리 반도체 세상

by OKOK 2017. 8. 6.

SK하이닉스의 반전 매력, CSR

따땃함을 만드는 키다리 아저씨, SK하이닉스를 소개합니다.

http://www.skcareersjournal.com/522


키다리 아저씨라는 동화를 떠올려 봅니다. 동화의 제목은 보이지 안흔 곳에서 도움을 주는 존재를 우리는 비유적인 표현으로도 쓰이는데, 이처럼 우리 사회와 기업의 상생을 위한 보이지 않는 모든 활동이 CSR에 해당됩니다. 그렇다면 SK하이닉스는 사회와 함께 지속 가능한 성장을 위해 어떤 활동을 하고 있을까요.



2016년 SK 상반기 면접 후기

http://www.skcareersjournal.com/554


장거리 마라톤에서 가장 힘든 지점을 마의 35km 지점이라고 합니다. 이 지점에 이르는 순간부터는 자신과의 정신력 싸움입니다. 치열한 자소서 작성부터 면접에 이르는 몇 개월간의 기간을 마라톤이라 본다면, 면접의 순간은 마의 35km 지점이라고 비유할 수 있습니다. 고통스럽지만 이 지점을 통과한다면 무엇보다 값진 골인 지점에 다다를 SK하이닉스 면접 전형자들을 SK커리어스 에디터가 만나고 왔습니다. 그 숨가뿐 현장의 생생한 분위기를 전합니다.


SK 하이닉스의 면접 전형의 진행은 다음과 같습니다. 지원자들을 직무 면접과 인성 면접 모두를 하루 만에 보게 됩니다. 인성 면접은 개별 면접으로 진행되며, 직무 면접은 전원 PT면저블 보는 형식으루 이루어집니다. 학상의 경우는 과제 제시형을 ㅗ현장에서 주어진 과제를 대상으로 별도의  대기실에서 준비한 후, 면접관들 앞에서 PT면접을 실시하게 됩니다. 석/박사는 본인의 연구주제를 발표하게 되며, 마케팅/잼주회계/전략기획 직무는 학사와 동일한 면접을 진행하게 됩니다.



전자기기의 심장, 반도체를 만드는 SK하이닉스

http://www.skcareersjournal.com/586


노트북, 스마트폰, 이제는 자동차까지 우리 삶에서 반도체는 떼려야 땔 수 없는 존재입니다. 하지만 같은 반도체라고 해서 다 같은 반도체는 아니라는 사실. 반도체 기업인 SK하이닉스에서도 가장 주력 제푸미라고 할 수 있는 건 바로 DRAM입니다. DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성 ㅁ제모리입니다. 이는 주로 PC 및 서버의 메인 메모리, 스마트폰 및 태플릿 PC에 사용되는 모바일 메모리, 동양상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있습니다. 이런 DRAM의 퀄리티를 높이기 위해 고군분투하고 있는 연구원을 SK커리어스 에디터가 직접 만나봤습니다. 


크기를 줄여 하나의 칩에 더 많은 데이터를 저장 할 수 있는 DRAM을 만들면서도, 트랜지스터가 DRAM으로 동작하기 위한 기본적인 특성을 만족하여야 한다는 미션이 있습니다. 이 목표를 달성하기 위해서 여러 최신 반도체 기술을 사용하여 DRAM에 들어가는 트랜지스터의 특성을 개선해 나가는 연구를 진행하고 있습니다. 


 DRAM의 치킨 게임이 종료된 후 최근 몇 년간 SK하이닉스는 DRAM에서의 성공을 바탕으로 엄청난 속도로 성장하는 모습을 보여주기도 하였습니다. 최근 들어 중국에서도 메모리 반도체 분야로의 진출 움직임이 보여 긴장의 끈을 늦추지 않고 있습니다. SK하이닉스에서는 디지털 기기의 다변화 요구에 맞게 컴퓨터 및 서버에서 사용되는 컴퓨팅 DRAM< 스마트폰과 태블릿에 쓰이는 모바일 DRAM, 고성능 그래픽 카드와 게임기에 쓰이는 그래픽 DRAM 등 다양한 종류의 DRAM을 각 애플리케이션의 특성에 맞춰 생산하고 있습니다. 


향후 시장의 변화에 대비하여 DRAM을 대체할 새로운 메모리에 대한 연구는 물론, 현재는 따로 사용되고 있는 NAND와 DRAM을 결합하여 최대의 성능을 얻을 수 있는 NVDIMM 영역까지 향후의 디지털 기기 변화에 따른 메모리 변화의  모든 만반의 준비를 하고 있습니다. 


반도체 안의 메커니즘은 눈에 보이지 않아서, 매 순간 고민하고, 가설을 세워 나가고 이것을 증명해야 합니다. 근거들을 가지고 이런 원인으로  이런 결과 나올 거야 라고 예측하는 겁니다. 하나의 DRAM을 만드는 데는 오랜 시간이 걸려, 이런 예측은 단기적으로 나타나는 것이 아니라 시간이 지나야 그 결과가 드러납니다. DRAM은 특이한 제품이이서, 완제품이 고객에게 판매 되었을 하나의 불랴이라도 발견되면 제품의 판매 자체가 되지 않습니다. 


학점 관리도 충실하게 했지만 무엇보다도 자기소개서를 진심을 담아 썼던 것 같습니다. 반도체 관련 지식을 쌓아둔 게 면접 때 도움이 되었습니다. 자기 자신에게 믿음을 가지고 준비하는 게 가장 중요한 것 같습니다. 



DRAM

http://www.skcareersjournal.com/716


우리 주변 곳곳에 반도체가 들어가지 않은 전자기기는 거의 없을 것입니다. 우리의 삶과 가장 가까운 스마트폰 역시 반도체가 내장되어 있습니다. 실생활에서 반도체의 사용을 몸소 느끼지는 않지만, 사실 한 순간도 떼어놓을 수 없는 것이 바로 반도체입니다. 반도체 산업의 핵심인 DRAM


DRAM은 Dynamic Random Access Memory 입니다. 쉽게 말해 Data 저장공간 Cell 입니다. 한 비트의 정보를 구성하는데 한 개의 트래진스터와 축전기를 사용합니다. 축전기를 통해 저장한 정보는 시간이 지나면서 방전되어 소멸되게 됩니다. 따라서 Refresh 작업을 통해 일정시간마다 정보를 다시 써 줘야 정보 손실을 막을 수 있습니다. 이렇게 동적으로 재생시키는 작업이 있어서 동적이라는 명칭이 붙었습니다. 


트래진스터

쉽게 말해 전기적 switch 입니다. 라디오를 듣기 위해서는 공중을 통해 전해지는 미약한 신호를 확대해서 스피커를 울려야 합니다. 바로 이 증폭이 아날로그 신호에 대한 트래진스터의 역할입니다. 디지털 신호의 경우 트래진스터가 0과 1을 전환하는 스위치 역할로 사용됩니다. 


간단한 용어 정리: 웨이퍼 아무 것도 없는 순수한 실리콘 웨이퍼, 반도체 제조를 위한 베이스가 되는 재료. CMP 공정 화합물을 사용하여 웨이퍼를 기판으로 사용하기 전에 그 표면을 평탄화 하는 공정입니다. 웨이퍼 표면을 보호하는 산화막을 만드는 공정입니다. 포토 공정: 필름 역할을 하는 마스크를 인화지 역할을 하는 웨이퍼 위에 패턴을 입히는 공정입니다. 식각 공정은 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정입니다. 박막 증착 공정은 웨이퍼가 반도체의 성질을 가질 수 있도록 표면에 불순물 확산, 박막 형성 하는 공정입니다. 금속 배선 공정은 외부에서 얻어지는 전기적 에너지를 받아 소자들끼리 신호가 섞이지 않고 전달되도록 선을 연결하는 공정입니다. 불량테스트 EDS 공정은 웨이퍼 상태에서 이뤄지는 TEST로 불량을 선별하는 공정입니다. 패키징 공정은 외부 전원 공급 및 입출력 신호 전류들과 연결, 칩을 외부 환경으로부터 보호하는 공정입니다. 


SK하이닉스의 연구개발 직군에는 크게 소장/공정/설계/제품으로 나뉩니다. 제가하는 직무는 소자로서 트랜지스터의 전기적 특성을 해석하는 역할을 수행하고 있습니다. 쉽게 반도체는 일련의 건축과정과 비슷하다고 생각합니다. 굉장히 작은 땅에 내가 원하는 도시를 설계하는 개념입니다. 소자는 방 배치를 한 뒤에 전기나 수도가 정해진 공간에 적절하게 들어가서 제대로 동작하는 지 소자적, 전기적으로 확인하는 업무를 합니다. 설계도에 맞는 공정과정을 수행하고, 원하는 전기적 동작을 잘 해야 하기 때문에, Scael  Down 경쟁에 있어서 조금이라도 더 작고, 하나라도 더 많은 DRAM을 만들기 위해 더 좋은 특징을 확보하려고 노력합니다.



사물인터넷을 통해 보는 메모리 반도체 세상

우리 주변 모든 전자기기에 반도체가 사용되고 있습니다. 오늘은 이런 반도체 이야기에 IoT 라는 기술을 엮어서 설명해드릴 예정입니다. 사물과 사물이 인터넷으로 대화를 나누는 것입니다. 주변에서 흔히 보이는 사물 대부분이 인터넷으로 연결되어 서로 정보를 주고받아 스스로 일을 처리하는 것. 바로 이런 기술을 사물인터넷이라고 합니다.


반도체의 종류는 우리가 흔히 알고 있는 기억장치인 RAM과 같은 메모리 반도체와 중앙처리장치인 CPU와 같은 비메모리 반도체가 있습니다. 사물인터넷의 경우는 저장해야할, 기억해야 할 데이터의 양이 상상 이상으로 많기 때문에 사물이넡넷 시대가 본격적으로 열리게 된다면, 메모리와 비메모리 반도체 중 특히 메모리 반도체의 수요가 엄청나게 급증할 것입니다. 


메모리 반도체란, 데이터를 저장하는 용도로 사용되는 반도체를 말합니다. 메모리 반도체에는 크게 휘발성 메모리인 램과 비휘발성 메모리인 룸이 있습니다. 각각의 장단점이 있기 때문에 보통은 이 두가지의 메모리를 함께 사용합니다. 메모리 반도체는 이름 그대로 기억장치이기 때문에, 얼마나 많은 양의 정보를 저장하고, 얼마나 빨리 동작할 수 있는지가 중요하게 작용합니다. 


휘발성 메모리인 램은 읽기와 쓰기가 자유로운 메모리 반도체 형태를 말합니다. 메모리와 데이터의 어떤 저장공간이라도 바로 접근하기 떄문에 자롭게 읽기, 쓰기를 할 수 있으며, 휘발성 메모리이기 떄문에, 저장된 정보를 유지하기 위해서는 전기를 필요로 합니다. 그렇기 때문에 전원 공급이 끊기면 기억하고 있던 정보가 모두 사라지게 됩니다. 이러한 램은 정보 저장방식에 따라 DRAM과 SRAM으로 구분됩니다. 그 중 SK하이닉스에서 주력으로 다루는 램은 바로 DRAM인데요. 최근 SK하이닉스는 기존 D램 공장의 경쟁력 유지를 위해 보완 투자를 진행하였으며, 이를 통해 생산성과 경쟁력을 유지하면서 D램 산업 내 리더십도 지속확보가 가능하도록 할 예정입니다. 


두 번째로, 룸은 읽기 전용 기억소자로, 정보가 미리 담겨 있어 이를 지우거나 변경할 수 없습니다. 컴퓨터에 쓰이는 룸은 컴퓨터 운용에 필요한 기본 명령어를 수록하고 있으며, 룸은 그 쓰임새에 따라, 제조 시에 데이터가 프로그램 되지 않은 상태로 판매되어 사용자가 직접 필요한 정보를 현장에서 프로그램해서 쓰는 Field Programmable ROM과 제조 사에 사용자의 주문에 의한 데이터를 미리 프로그램 하여 판매하는 Mask ROM이 있습니다. 지금은 여러 번 고쳐 쓰기가 가능한 EPROM이 대부분 쓰이고, 고쳐 쓸 필요가 없이 고정된 데이터가 필요한 곳에는 대부분 Mask ROM을 사용합니다. 


마지막으로 설명할 메모리 반도체는 바로 플래시 메모리입니다. 이것은 Flash erase가 가능한 EEPROM으로, 전원이 꺼져도 저장된 내용이 지워지지 않는 비휘발성 메모리를 말합니다. 주로 PC의 바이오스를 저장하는 데 사용됩니다. 이 플래시 메모리는 EEPROM에서 선택 트래진스터를 제거하여 높은 집적도를 갖도록 제조한 것인데, 선택 트랜지스터가 없음즈로 여러 개의 메모리셀은 블록, 섹터 단위로 한번에 지울 수 있게 됩니다. 비휘발성 메모리 가운데에서 가장 쓰기 편리하고 집적도 측면에서도 유리하며, 이 플래시 메모리는 반도체의 셀이 어떻게 배열되어 있느냐에 따라 NAND Flash와 NOR Flash로 나뉩니다. 이 중 SK하이닉스에서는 NAND Flash를 주로 개발합니다.


NAND Flash란, 플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장, 삭제할 수 있는 특징이 있습니다. 최근 빅데이터, IT기기 성능 향상 등 ICT환경의 고도화로 메모리 반도체의 수요는 지속 증가하고 있으며, 특히 NAND Flash 시장은 3D 제품이 SSD 확대, 스마트폰 고용량화 등을 이끌며 높은 성장세를 이어갈 것으로 기대되고 있습니다. 이러한 시장 확대에 따라 SK하이닉스 또한 NAND Flash를 주력으로 하는 청주 공장뿐 아니라 이천 고장의 증설 투자를 통해 그 경쟁력을 높이는 노력을 꾸준히 하고 있습니다. 


지금까지 설명했던 대용량 데이터 센서 구축을 위한 메모리 반도체 뿐만 아니라 일반 사물에 네트워크를 연결하고 독립적인 지능으로 센싱 및 제어를 수행하는 삼줄인터넷을 위해서는 다양한 기술이 필요합니다 .따라서 사물인터넷은 반도체, 이동통신, 단말, 서버 관련 등 모든 관련 업체들의 기술이 융합된 종합 서비스라고 할 수 있는데요. 따라서 SK에서도 Sk C&C, SK텔레콤, SK하이닉스가 협력하여 사물인터넷 기술 개발을 진행하고 있습니다 .그 중에서도 특히 반도체 분야가 관심을 받는 이유는 사물인터넷은 사용자의 위치와 움직임을 추적하는 것은 물론, 현재의 온도, 습도, 열, 가스, 조도, 소리 등을 센서 반도체로 파악해야 하기 때문입니다. 또한 이렇게 파악한 방대한 정볼르 주고 받는 기능을 수행해야 하고, 처리속도 또한 빨라져야 합니다. 따라서 앞으로 더욱 대용량의 정보를 저장하고, 그 처리속도 또한 빠른 반도체를 만들기 위한 노력이 꾸준히 진행되어야 할 것입니다.